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手握芯片利器 台芯片封装公司股价暴涨


 新闻归类:台海局势 |  更新时间:2021-09-16 10:33

亚电路板股份有限公司在科技行业算不上家喻户晓,但这家鲜为人知的台湾公司生产的组件,成为车企和电子公司在芯片荒中遭遇的最新瓶颈。这种组件称为味之素堆积膜(ABF)基板,用于芯片封装,是芯片行业最为低调的组件之一。

据彭博社报道,全球许多最先进的半导体离不开ABF基板。虽然英特尔和台积电等巨头斥资数千亿美元想缓解芯片荒,但这一组件的缺货可能会拖生产后腿好几年。知情人士透露,由于产能有限,供货捉襟见肘的现象可能至少会持续到2025年。

英特尔、英伟达、AMD的高层最近几个月都警告缺货。因消息未公开而要求匿名的一位知情人士透露,由于ABF基板缺货,博通(Broadcom Corporation)最近告知客户主路由器芯片的交付时间从63周延长至70周。

这场危机表明新冠疫情爆发近两年后,全球供应链仍然容易受到破坏。下一次冲击会来自何方,企业和投资者都难以料定。

贝恩策略顾问(Bain & Company)汉伯里说:“这场危机让业内一些巨头措手不及,疫情的出现和居家办公的盛行,使市场对PC、游戏卡和云服务的需求旺盛,这一关键组件突然成为卡住AMD和英伟达等巨头脖子的真正难题。”

如此一来,南亚电路板这些平时低调的公司就成了股市明星,该公司股价过去三年中飙升1219%,分析师预计未来还会再涨。欣兴电子、景硕科技和揖斐电株式会社等ABF基板生产商股价均在攀升。

Ace Research Institute分析师安田(Hideki Yasuda)说:“随着出货量飙升,这些公司的利润预计将在未来几年继续大涨。”

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